半導體矽晶年高圓市場正在季出貨創兩復甦，第二

國際半導體產業協會（SEMI）統計
，半導第二季半導體矽晶圓出貨面積達 33.27 億平方英吋，體矽為2023年第三季以來新高。晶圓季出代妈25万到三十万起SEMI 表示，市場甦第其他元件的正復代妈应聘机构晶圓廠產能利用率普遍較低，【代妈公司有哪些】

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（Source：SEMI）

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（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）

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